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标准动态 | 2023年6月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-QRG-SMT-H 表面贴装焊点评估培训和参考指南 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Con ...查看更多
标准动态 | 2023年6月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-QRG-SMT-H 表面贴装焊点评估培训和参考指南 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contra ...查看更多
ZESTRON亮相第六届先进电子制造技术和产品研讨会
2023 6th CRT Advanced Electronic Assembly Technology and Equipment Exhibition 第六届先进电子制造技术和产品研讨 ...查看更多
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产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资
近日，中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）已完成相关股权工商变更。通过产业投资，中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多
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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
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